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海光智能科技邀您参观6月26-28日第六届深圳国际半导体展

2024-06-06 09:45:17

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邀请函Invitation Card据Yole Group近期发布全新的《功率碳化硅 - 设备端市场及技术趋势分析报告》报告指出,碳化硅市场正在迅速增长,吸引了


邀请函





据Yole Group近期发布全新的《功率碳化硅 - 设备端市场及技术趋势分析报告》报告指出,碳化硅市场正在迅速增长,吸引了大量投资。碳化硅市场的资本支出将在2026年达到峰值,而碳化硅器件收入则可能在2027年超过整体资本支出。这一趋势反映了碳化硅市场的强劲增长势头和持续的投资需求。




6月26-27日,第五届第三代半导体大会在深圳国际会展中心(宝安新馆)6号馆举行,依托SEMI-e第六届深圳国际半导体展(6万平米,800+展商,预计观众6万+)。届时,行业权威、领军企业、研究机构和精英将齐聚一堂,共探第三代半导体行业格局、前沿技术与市场趋势,分享最新研究成果与行业动态。海光智能科技也有幸地参与其中的行业盛事。




01

论坛议程及嘉宾介绍


主题一 :
先进封装与测试技术与工艺分享
日期 06.26 10:00 - 12:00



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主持人:
内蒙古京航特碳科技有限公司
李雪光 先生
时间:626

比利时晶圆代工厂-BelGaN
周贞宏博士 CEO
演讲时间:10:00-10:20
演讲主题:《全球SiCGaN的产业生态竞争格局和未来发展》

英诺赛科(深圳)半导体有限公司
谢文斌 产品应用高级主任工程师
演讲时间:10:20-10:40
演讲主题:《氮化镓大规模应用的关键因素》

珠海镓未来科技有限公司
张大江 研发总监
演讲时间:10:40-11:00
演讲主题:《未来已来----氮化镓器件在大功率应用的发展》

陕西宇腾电子科技有限公司
林立腾 总经理
演讲时间:11:00-11:20
演讲主题:《氮化镓磊晶介绍》

山东晶镓半导体有限公司
王守志 总经理
演讲时间:11:20-11:40
演讲主题:《氮化镓晶体生长及加工研究》

福州镓谷半导体有限公司
梁琥 博士 总经理/CTO/首席科学家
演讲时间:11:40-12:00
演讲主题:《氮化镓电力电子应用及外延技术介绍》



主题二 :
SiC技术现状与市场趋势分析
日期 06.26 13:40 - 16:20



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北京天科合达半导体有限公司
郭钰 技术总监
演讲时间:13:40-14:00
演讲主题:《高质量4H-SiC衬底和外延材料进展及挑战》

山西烁科晶体有限公司
马康夫 总经理助理
演讲时间:14:00-14:20
演讲主题:《大尺寸碳化硅单晶衬底的发展现状及思考》

哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
张胜涛博士 研发技术总监
演讲时间:14:20-14:40
演讲主题:《科友8英寸碳化硅衬底产业化进展》

江苏集芯先进材料有限公司
关春洋 董事兼常务总裁
演讲时间:14:40-15:00
演讲主题:《SiC衬底片尺寸发展趋势及现阶段显著成本压降方向的研究》

AIXTRON
方子文 总经理
演讲时间:15:00-15:20
演讲主题:《化合物半导体外延大规模量产解决方案》

河北普兴电子科技股份有限公司
张永强 产品总监
演讲时间:15:20-15:40
演讲主题:《大直径碳化硅外延技术与进展》

大连创锐光谱科技有限公司
陈俞忠 CEO
演讲时间:15:40-16:00
演讲主题:《Sic衬底及外延片的缺陷检测》




主题三:
新能源产业的“芯”脏,我国车规功率器件市场现状及分析
日期 06.27 10:00 - 11:00



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主持人:
广州粤升半导体设备有限公司
李晶慧 女生
主持时间:627

纳微半导体
祝锦 高级技术营销经理
演讲时间:10:00-10:20   
演讲主题:《纳微半导体GaN & SiC 开启车载电源设计新篇章》

广东致能科技有限公司
联合创始人 王乐知博士
演讲时间:10:40-11:00
演讲主题:应用定义器件,市场推动进步,GaN为创新而生

深圳基本半导体有限公司
蔡雄飞 副总经理
演讲时间:11:00-11:00 

演讲主题:《车规级功率半导体进展》



主题四:
探索新型半导体(GaN/SiC)材料制备
日期 06.27 14:00 - 15:40



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青岛高测科技股份有限公司
于亚鹏 行业解决方案经理
演讲时间: 14:00-14:20
演讲主题:《金刚线切割技术在半导体行业的应用与发展》

中国电子科技集团公司第四十五研究所
宋文超 半导体清洗设备事业部副主任
演讲时间: 14:20-14:40
演讲主题:《国产半导体湿法设备研究》

北京北方华创微电子装备有限公司
化合物半导体行业发展部 副总经理 吕春学
演讲时间:14:40-15:00
演讲主题:需求引领,技术创新,构建中国碳化硅产业新生态

北京晶亦精微科技股份有限公司
蔡长益 研发实验室高级总监
演讲时间: 15:00-15:20
演讲主题:《碳化硅衬底ECMP解决方案》

浙江博来纳润电子材料有限公司
张泽芳 董事长
演讲时间:15:20-15:40 
演讲主题:《碳化硅CMP材料的整体解决方案》

东莞市科诗特科技有限公司
梅领亮  总经理
演讲时间:15:40-16:00
演讲主题:水导激光在半导体材料微精密加工的应用









02

参会名录抢先看




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名单持续更新中......





产品服务

海光





此次论坛,海光智能科技将作为参展商,在展会现场展出我们通过MPCVD技术研发生长的工业级及半导体用单晶及多晶金刚石产品。这些产品不仅代表着我们的最新技术成果,更展示了我们对材料品质的极致追求和对工艺细节的严格把控。







多场景应用:














时间 Time:2024/06/26-28



地点 Location:

深圳国际会展中心(4/6/8号馆)

Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Hall 4/6/8)

深圳国际会展中心
广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号



展位号 Booth:8L48





期待您的加入,现场相见
与我们一起灵感碰撞
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Looking forward to your joining and seeing you on site
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免费扫码观展:
Free scanning code to visit the exhibition:





作者: 佛山市海光智能科技有限公司
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©2022  版权所有   佛山市海光智能科技有限公司  

技术支持:云路科技 

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