2024-03-15 09:28:34
浏览:
纳米金刚石(ND)主要通过爆轰或高压高温(HPHT)方法获得。它们通常被非金刚石外壳包裹,从而导致发射猝灭和色心不稳定。此外,含氧和氮的颗粒表面上的官能团导致硬团聚。纳米金刚石可以在高温高压金刚石粉碎后获得,它们具有锋利的边缘,在工作环境中会划伤表面并含有金属杂质。这两种技术都很耗时。其他制备纳米金刚石的方法包括高能球磨、激光冲击波等。
通常,CVD制备的纳米金刚石直接在基底或晶种基底上成核,并且成核和生长过程在生长环境中连续发生,从而导致颗粒之间容易形成互连。考虑到独立颗粒,必须在它们接触之前停止生长,这将导致产量低。此外,由于颗粒对基材的粘附力很强,因此难以收集。由于这些方法的局限性,必须开发新的制备方法。在微波等离子体辅助化学气相沉积 (MPCVD) 生长环境中,金刚石可能能够在气相中成核。然而,成核环境和生长机制尚未得到进一步研究。
近日,哈尔滨工业大学红外薄膜与晶体团队使用微波等离子体辅助化学气相沉积(MPCVD)技术,通过调控等离子体状态进行气相成核,制备的NDs具有高分散、纯度高、形状可控性好、缺陷密度低等优点,大大促进了NDs在高精尖应用领域的应用竞争力。相关研究成果以“Vapor phase nucleation and sedimentation of dispersed nanodiamonds by MPCVD”为题发表于《Powder Technology》,并获得中国发明专利。

图文导读

图1. (a)测量等离子体的OES和滤波片观测方法示意图;(b)钼托盘示意图;(c)钼托盘和钼柱的相对位置。

图2. (a) 未使用MoC时Hα的空间分布 (b)使用MoC时Hα的空间分布

图3. (a)未使用MoC制备的NDs的SEM;(b-d)使用MoC制备的NDs的SEM&TEM

图4. (a)在使用MoC前后纳米金刚石的拉曼图谱;(b)在使用MoC前后纳米金刚石的XRD图谱;(c)纳米金刚石分散液
应用前景
目前,纳米金刚石凭借其高比表面积、性质稳定、电化学窗口宽等、表面基团可修饰性、稳定色心等优异的性能被应用在精密抛光、电化学(药物检测、污水处理、环境监测等)、生物医学(医药美肤、生物荧光成像、药物运输、基因治疗、癌症诊断与治疗等)、量子光学(单光子光源)等前沿领域。


球形的纳米金刚石,不仅具有极高的比表面积,稳定性和生物相容性,而且不会划伤应用物体表面,如生物体皮肤,血管以及精密器件等,可通过 化学修饰负载携带药物,在美容护肤、药物运输、靶向治疗、电化学监测传感领域等具有极高应用价值。
研究人员通过设计钼托盘的结构,调控等离子体中基团的分布,为纳米金刚石创造气相形核空间。这种方法制备的纳米金刚石颗粒相比爆轰法和HPHT法更加纯净,突破了传统CVD法制备的纳米金刚石产量与薄膜形态限制,颗粒不仅产量高,保持分散并具有高的结晶度,在药物运输、生物成像、量子光源等领域具有极强的应用竞争力。


海光智能科技以MPCVD技术为核心,长期致力于高品质金刚石材料及相关装备的研发与制造,拥有先进的MPCVD设备,激光加工设备以及精密抛光设备。海光智能科技的MPCVD技术设备能够制造出高质量的金刚石,从而帮助提升集成电路的性能。我们的产品和服务旨在为客户提供最佳的解决方案,以满足客户对高质量金刚石和集成电路性能的需求。
MPCVD 单晶金刚石晶片:从气相沉积到成品晶片完整加工流程解析
MPCVD微波等离子体化学气相沉积技术,是目前制备高品质单晶金刚石晶片的核心工艺,凭借低缺陷、高纯度、大尺寸可控的优势,广泛应用于半导体散热、精密光学、高端传感器等领域。单晶金刚石晶片的成品品质,取决于从气相沉积生长到后道精密加工的全流程管控,每一道工序的精度把控,都直接决定晶片的平整度、透光性、导热性与使用寿命。本文完整拆解MPCVD单晶金刚石晶片从原料沉积到成品交付的全加工链路。
大单晶还是多晶?金刚石未来的应用方向值得讨论
随着金刚石逐渐进入半导体、热管理、光学、高功率电子以及精密加工等领域,市场对金刚石材料的尺寸、质量和加工能力也提出了更高的要求。 一个值得讨论的问题是:未来的大尺寸金刚石应用,大单晶和多晶哪一种更有潜力?
金刚石抛磨工艺:核心难点与产业挑战
金刚石被誉为 “终极材料”—— 莫氏硬度 10 级、超高热导率(约 2200 W/(m・K))、优异的化学稳定性和广谱透光性,使其在半导体散热、高端光学器件、量子芯片等前沿领域不可替代。然而,“好材料难加工” 这一悖论在金刚石身上体现得淋漓尽致。抛磨工艺从粗磨找平到原子级精抛,每一步都面临精度、效率与损伤控制的多重博弈。
单晶与多晶CVD金刚石,真正的工艺差异不在设备,在生长逻辑
单晶与多晶CVD金刚石是生长机理、晶格结构、性能体系完全独立的两种功能性新材料,二者的工艺逻辑、产品特性、应用边界从沉积生长之初就已彻底分化。脱离底层晶体结构的对比与选型,极易造成高端场景材料错配、量产场景性能高估等问题,制约产品应用价值落地。